1.槽及发热芯均由SUS316L制成。
2.喷锡槽采用铸铁制成，高耐腐蚀。
3.配置脚踏开关，方便作业及时间控制。
4.CPU温度控制器，精度±2C。
5.数字温度设定，实时温度显示。
6.采用喷流锡液直接作用于焊点。主要适用于多引脚通孔元器件的拆和焊，如DIP(双列直插)IC、连接器、接插件等。焊接工作零件，不影响其它零件。
7.可以设定锡波喷流时间，进行定时焊接，确保PCB板及零件不受损伤。
8.喷流锡液的高度及流量可设定。
9.加热器性能良好，加热迅速，开机30分钟可完全融锡。最适合于多层电路板。
10.配备安全回路，锡温未达到设定温度，马达无法运转。具备超温警报等安全保护。设备采用分离式设计,控制装置同加热装置分置,使用更安全。
11.中心激光定位灯，定位准确，操作简单。
12.可选配PCB定位装置，方便拆焊定位。
13.开放型作业桌面，并附防静电桌垫，作业空间大，适合大型PCB板(如电脑主机板,通讯板)的拆焊作业。
14.多种喷嘴可选备，并可根据客户的需要定制。